陶瓷COB平面光源的陶瓷基板是銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL2Q3)或氮化鋁(ALN)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性。優(yōu)異的軟釬焊性和較高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。

陶瓷COB平面光源陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片，可節(jié)省過渡層Mo片，省工、節(jié)材、降低成本;減少焊層，降低熱阻，提高成品率;在相同載流量下0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%;優(yōu)良的導熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高。改善系統(tǒng)和裝置的可靠性，超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，無環(huán)保毒性問題。

載流量大，100A電流連續(xù)通過1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃;100A電流連續(xù)通過2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右。熱阻低，0.63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.31K/W。0.38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W。絕緣耐壓高，保障人身安全和設(shè)備的防護能力，使產(chǎn)品高度集成，體積縮小。

鋁基板COB平面光源的鋁基板導熱系數(shù)和鋁基板中間的絕緣層有關(guān)系，它是衡量鋁基板好壞的三大標準之一。鋁基板導熱系數(shù)可以在板材壓合之后經(jīng)過測試儀器測試得出數(shù)據(jù)。目前導熱值高的一般是陶瓷類、銅等材質(zhì)，但是由于考慮到成本的問題，目前COB平面光源市場上以鋁基板為主流，相對應(yīng)的鋁基板導熱系數(shù)是大家所關(guān)心的參數(shù)，導熱系數(shù)越高就是表明衰減越低，壽命越長。

從上面圖可以看出：COB平面光源鋁基板散熱的路徑是銅層→絕緣層→鋁層。

而陶瓷基板平面光源散熱的路徑是銅層→AL2O3陶瓷層。鋁基板COB平面光源有絕緣層阻熱，散熱遠遠沒有陶瓷COB平面光源直接短通路好。

陶瓷COB面光源在導熱性能熱、熱通路短、高光效、低衰減、耐高壓、高可靠性等性能，遠遠大于鋁基板COB平面光源。