SiC龍頭Wolfspeed重組落地,瑞薩或成最大股東?
2025-06-30 10:25:42 來源:半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng) 作者:廖正世 點(diǎn)擊:6097
6月23日,Wolfspeed向SEC提交8-K文件,宣布正式啟動(dòng)預(yù)打包重組。這家曾經(jīng)全球領(lǐng)先的SiC IDM企業(yè),將通過債務(wù)轉(zhuǎn)股權(quán)、董事會(huì)改組等方式完成財(cái)務(wù)重構(gòu)。原股東權(quán)益基本歸零,債權(quán)人成為新的主導(dǎo)方。
幾乎在同一時(shí)間,瑞薩電子也披露了其參與本次重組的方式:約20億美元的采購預(yù)付款將部分轉(zhuǎn)化為債權(quán)、股權(quán)與認(rèn)股權(quán)證。
早在一個(gè)月前就已經(jīng)傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)的Wolfspeed破產(chǎn)重組的消息終于靴子落地,關(guān)鍵條款被確認(rèn),參與方逐一浮出水面。
這場重組背后,是Wolfspeed過去幾年擴(kuò)張節(jié)奏與市場需求之間錯(cuò)位積累的結(jié)果。過早重倉200mm產(chǎn)線、客戶需求節(jié)奏放緩、現(xiàn)金流承壓,使其原有的增長模型難以為繼。
SiC產(chǎn)業(yè)階段性失速為這家曾引領(lǐng)200mm SiC路線的龍頭企業(yè),按下了轉(zhuǎn)向鍵。
01 昔日SiC旗手,何以走到今天?
Wolfspeed曾是SiC產(chǎn)業(yè)中最具話語權(quán)的廠商之一——最早量產(chǎn)SiC器件、最先宣布進(jìn)軍200mm襯底、最早拿下特斯拉等主流電動(dòng)車客戶,也是最早全面聚焦SiC全產(chǎn)業(yè)鏈的IDM之一。
在SiC產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高增長預(yù)期階段時(shí),這家公司選擇了最激進(jìn)的擴(kuò)張路徑,并試圖通過領(lǐng)先產(chǎn)能卡位未來主流市場。但最終的結(jié)果是,前瞻布局沒有轉(zhuǎn)化為相匹配的市場表現(xiàn),公司陷入了產(chǎn)能利用不足、虧損放大的困局。
自2019年宣布建設(shè)Mohawk Valley廠以來,Wolfspeed持續(xù)推進(jìn)高強(qiáng)度投資,并于2022年啟動(dòng)位于北卡的第二座SiC材料超級工廠(John Palmour材料中心),兩者被視為其構(gòu)建全球領(lǐng)先制造能力的中樞支點(diǎn)。
2021至2023年間,圍繞上述兩大核心制造基地,Wolfspeed對外公布的投資總額累計(jì)超過60億美元,并將研發(fā)資源集中投向新工藝平臺和晶圓尺寸升級。

圖源:Wolfspeed
但伴隨宏觀環(huán)境變化與客戶導(dǎo)入節(jié)奏放緩,SiC下游需求增長未能同步,Wolfspeed自2024年起在器件與材料兩端陸續(xù)出現(xiàn)訂單放緩、客戶延遲提貨等現(xiàn)象,市場需求節(jié)奏與重資產(chǎn)擴(kuò)產(chǎn)錯(cuò)位愈發(fā)明顯。
面對出現(xiàn)的困局,Wolfspeed自2024年下半年起逐步調(diào)整策略,采取裁員、關(guān)閉老舊產(chǎn)線、削減新廠部署等方式控制支出,并于2025年3月和6月兩次裁撤Siler City材料廠的初期人員配置。但這些動(dòng)作未能從根本上改變投入產(chǎn)出失衡的問題。
根據(jù)其最新的2025財(cái)年Q3財(cái)報(bào),截至2025年3月的過去九個(gè)月內(nèi),Wolfspeed實(shí)現(xiàn)營收5.61億美元,同比下降超過7.57%。同期營業(yè)虧損已達(dá)7.48億美元,毛利率也由正轉(zhuǎn)負(fù)。管理層在財(cái)報(bào)電話會(huì)議中指出,Mohawk Valley Fab的良率尚未穩(wěn)定、單位成本居高不下,是當(dāng)前主要的拖累來源。

圖源:雪球截圖
與此同時(shí),資本市場對其戰(zhàn)略的容忍度也在快速降低。隨著公司連續(xù)多個(gè)季度未達(dá)營收預(yù)期,其股價(jià)也跌至冰點(diǎn)。
在制造重資產(chǎn)、高負(fù)債結(jié)構(gòu)的模式下,Wolfspeed最終未能撐過盲目擴(kuò)產(chǎn)的現(xiàn)金流真空期。5月,公司首次在10-Q中警示持續(xù)經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn),6月啟動(dòng)預(yù)打包重組,等于正式宣告原有增長模型終結(jié)。
最終,Wolfspeed不得不啟動(dòng)破產(chǎn)重組程序,用債轉(zhuǎn)股的方式換取存續(xù),原有股東幾乎出局,債權(quán)人成為新的主導(dǎo)方。
02 重組之后,瑞薩電子或成最大股東?
Wolfspeed此次啟動(dòng)的是“預(yù)打包破產(chǎn)重組(pre-packaged Chapter 11)”,即在大部分債權(quán)人達(dá)成協(xié)議的前提下,主動(dòng)走入破產(chǎn)法框架進(jìn)行結(jié)構(gòu)調(diào)整,保留運(yùn)營、重構(gòu)股權(quán)。
SEC 8-K文件顯示,重組完成后現(xiàn)有股權(quán)持有人現(xiàn)有持股將被取消,預(yù)計(jì)將按比例獲得3.0%或5.0%的新普通股;其余股權(quán)將由債權(quán)人聯(lián)合體主導(dǎo)分配,構(gòu)成公司新的控股結(jié)構(gòu)。
新的控股結(jié)構(gòu)中,不再存在一家明確的控股股東,但債轉(zhuǎn)股構(gòu)成的“債權(quán)人聯(lián)合體”掌握絕對主導(dǎo)權(quán),董事會(huì)成員將主要由這些機(jī)構(gòu)派出。
董事會(huì)總計(jì)7席,其中4席由第一留置權(quán)債權(quán)人指定,1席由第二留置權(quán)債權(quán)人指定,僅有一席為現(xiàn)任CEO保留,剩余一席由協(xié)商產(chǎn)生。
這意味著,Wolfspeed的控制權(quán)已由創(chuàng)始管理層及原始資本市場投資者,轉(zhuǎn)移至債權(quán)人聯(lián)合體主導(dǎo)下的結(jié)構(gòu),是一次事實(shí)上的“清盤式重組”。

圖源:Wolfspeed
在債權(quán)人主導(dǎo)的結(jié)構(gòu)重寫中,瑞薩電子顯得尤為特殊——它不僅是早期客戶,更在重組中選擇了“入局”。
早在2023年7月,瑞薩電子即與Wolfspeed簽訂了SiC晶圓長期供應(yīng)協(xié)議,并在2024年10月將預(yù)付款總額增至20.62億美元。
瑞薩電子在23日同步發(fā)布公告,稱其同意將20.62億美元的存款轉(zhuǎn)換為Wolfspeed發(fā)行的可轉(zhuǎn)換票據(jù)、普通股和認(rèn)股權(quán)證,如下所示:
Wolfspeed可轉(zhuǎn)換票據(jù):本金總額2.04億美元(約合298億日元),可轉(zhuǎn)換為Wolfspeed普通股,到期日為2031年6月。重組完成后,該等票據(jù)可轉(zhuǎn)換為Wolfspeed已發(fā)行股份總數(shù)的13.6%(按未稀釋基準(zhǔn)計(jì)算)。完全稀釋后,在授予瑞薩電子的認(rèn)股權(quán)證行使之前,該等票據(jù)可轉(zhuǎn)換為Wolfspeed已發(fā)行股份總數(shù)的11.8%。
Wolfspeed普通股:相當(dāng)于重組完成時(shí)Wolfspeed已發(fā)行股份總數(shù)的38.7%(在瑞薩電子認(rèn)股權(quán)證行使之前,完全稀釋后為17.9%)。
Wolfspeed認(rèn)股權(quán)證:相當(dāng)于重組完成時(shí)Wolfspeed已發(fā)行股份總數(shù)的5%(按全面稀釋基準(zhǔn)計(jì)算)。
根據(jù)瑞薩電子的公告來看,在完全稀釋情形下,其持股比例理論上可達(dá)到34.7%。根據(jù)當(dāng)前公開材料推測,在其他債權(quán)方持股比例未明確披露的前提下,瑞薩電子有可能成為重組后Wolfspeed的最大單一股東。
這一操作既有止損色彩,也有“借重組之機(jī),轉(zhuǎn)入控股”的機(jī)會(huì)意識。
有意思的是,在5月底,《日經(jīng)亞洲》曾報(bào)道,瑞薩電子(Renesas Electronics)正式放棄使用碳化硅(SiC)生產(chǎn)功率半導(dǎo)體的計(jì)劃。原定于2025年初在日本群馬縣高崎事業(yè)所啟動(dòng)的量產(chǎn)規(guī)劃取消,其內(nèi)部專責(zé)研發(fā)與生產(chǎn)的團(tuán)隊(duì)已解散。

圖源:Wolfspeed
現(xiàn)在看來,這一決定極可能是其在與Wolfspeed協(xié)商債轉(zhuǎn)股方案期間作出的戰(zhàn)略調(diào)整。
瑞薩電子的角色,從“債權(quán)人”,轉(zhuǎn)變成了“客戶型戰(zhàn)略股東”與“風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān)者”。從以上行動(dòng)可以看出,瑞薩電子此次決策或許已經(jīng)超出了“止損”的范疇,更接近于“戰(zhàn)略綁定”,其試圖確保Wolfspeed的產(chǎn)能平臺不坍塌,來保證未來上游材料端的長期安全。
由此可見,Wolfspeed作為最早量產(chǎn)200mm SiC的IDM,其綁定價(jià)值仍未喪失。
至于瑞薩電子最終是“虧大了”還是“撿漏了”,仍待后續(xù)觀察。但可以確認(rèn)的是:在此次重組中,它是少數(shù)真正愿意用資產(chǎn)參與制造保全的角色之一。
03 重組之后,Wolfspeed將何去何從?
Wolfspeed的重組,為其贏得了喘息窗口,但距離真正走出困局仍有相當(dāng)距離。重組之后,公司債務(wù)負(fù)擔(dān)顯著下降,年化利息支出預(yù)計(jì)壓縮60%,在Siler City項(xiàng)目暫停、部分老產(chǎn)線關(guān)閉的同時(shí),保留了核心制造平臺的運(yùn)轉(zhuǎn)。
但短期經(jīng)營結(jié)構(gòu)的收縮,并不等于能力修復(fù),Wolfspeed仍面臨一系列結(jié)構(gòu)性挑戰(zhàn)。
最直接的問題是制造兌現(xiàn)能力尚未達(dá)標(biāo)。Mohawk Valley晶圓廠雖已量產(chǎn),但良率不穩(wěn)、單位制造成本高企,導(dǎo)致整體器件業(yè)務(wù)持續(xù)虧損。管理層雖在電話會(huì)上強(qiáng)調(diào)“逐步改善”,但在客戶下單節(jié)奏本就延緩的背景下,產(chǎn)能利用率節(jié)奏依舊不明。

圖源:Wolfspeed
雖然目前Wolfspeed仍是全球唯一實(shí)現(xiàn)200mm SiC商用量產(chǎn)的平臺,但這也是使Wolfspeed深陷泥沼的直接原因。一方面,200mm能帶來更高的單片出晶效率,方向明確;但另一方面,在良率不穩(wěn)定、單位成本高企、客戶尚未完全導(dǎo)入的現(xiàn)階段,這一平臺既是未來籌碼,也是當(dāng)前拖累。
尤其是當(dāng)下行業(yè)的市場環(huán)境正在變化:更重要的是價(jià)格是否能打下來、可靠性是否能穩(wěn)定輸出。若200mm不能形成良率規(guī)模化,反而成為拖累。Wolfspeed當(dāng)前的問題是“領(lǐng)先但沒落地”。
04 SiC產(chǎn)業(yè)進(jìn)入重估期
更長遠(yuǎn)地看,Wolfspeed這場風(fēng)波已不再只是公司個(gè)體事件,而是整個(gè)SiC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)入“去泡沫化”階段的標(biāo)志性事件:在經(jīng)歷了2021至2023年的“全面樂觀”后,SiC產(chǎn)業(yè)的“黃金敘事”正在降溫,行業(yè)競爭正步入重估期。
首先是供需錯(cuò)位,2024年起,SiC下游客戶的導(dǎo)入節(jié)奏明顯放緩,導(dǎo)致上游近幾年瘋狂擴(kuò)張的產(chǎn)能建設(shè)與實(shí)際訂單之間出現(xiàn)錯(cuò)位。Wolfspeed所暴露的問題并不孤立,事實(shí)上,整個(gè)行業(yè)正在從此前“搶先布局”的擴(kuò)張邏輯,轉(zhuǎn)向更強(qiáng)調(diào)交付能力與盈利回報(bào)的現(xiàn)實(shí)考驗(yàn)。

圖源:Wolfspeed
其次是競爭加劇。英飛凌、安森美、意法、ROHM等玩家在產(chǎn)品組合、系統(tǒng)交付、制造節(jié)奏上持續(xù)推進(jìn)優(yōu)化,特別是以產(chǎn)品組合、系統(tǒng)方案為切入點(diǎn)的整合優(yōu)勢,逐漸顯露出相較于純材料/器件廠商更強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)閉環(huán)能力。SiC目前更多比拼的是:誰能給出系統(tǒng)性的打包方案?誰能把客戶綁定?
Wolfspeed曾是行業(yè)最早“All in SiC”的公司,也曾是最激進(jìn)的制造平臺建設(shè)者。但今天的局面提醒我們:SiC產(chǎn)業(yè)正從競速階段,過渡到淘汰階段。從制造技術(shù)到產(chǎn)品方案,從擴(kuò)張產(chǎn)能到爭搶客戶,這場結(jié)構(gòu)重估仍在持續(xù)展開。
Wolfspeed是否還有機(jī)會(huì)東山再起,仍需時(shí)間驗(yàn)證。但可以確定的是未來的SiC競爭,不再看誰跑得快,而是看誰站得穩(wěn)。
本文為嗶哥嗶特資訊原創(chuàng)文章,未經(jīng)允許和授權(quán),不得轉(zhuǎn)載,否則將嚴(yán)格追究法律責(zé)任;
Omdia預(yù)測雙相液冷技術(shù)CAGR將達(dá)59%!SiC/GaN、高性能MCU及傳感器等半導(dǎo)體器件如何重構(gòu)數(shù)據(jù)中心價(jià)值鏈?
為促進(jìn)車規(guī)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)升級和行業(yè)發(fā)展,10月31日,“2025’半導(dǎo)體技術(shù)賦能車規(guī)芯片創(chuàng)新交流會(huì)——廣州小鵬汽車科技有限公司”專場在廣州隆重舉行,車規(guī)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)共話行業(yè)與半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢與未來。
該公司正在與英偉達(dá)(NVIDIA)合作開發(fā)800VDC供電架構(gòu);新發(fā)布的白皮書剖析了1250V PowiGaN技術(shù)相較于650V GaN和1200V SiC的優(yōu)勢
九峰山實(shí)驗(yàn)室(JFS Laboratory)推出新型SiC Trench MOSFET科研級器件樣品,旨在滿足產(chǎn)業(yè)及科研機(jī)構(gòu)對具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的SiC溝槽新型器件的測試、分析及應(yīng)用探索需求,進(jìn)一步推動(dòng)下一代碳化硅溝槽型MOSFET功率器件的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
在AI服務(wù)器電源走向高壓大功率之際,東芝圍繞SiC、GaN到低壓MOSFET三大產(chǎn)品線,通過結(jié)構(gòu)與封裝優(yōu)化,降低導(dǎo)阻、抑制漂移與熱設(shè)計(jì)等三大領(lǐng)域的的創(chuàng)新,建立場景適配能力。
效率、安全、成本——光儲(chǔ)充產(chǎn)業(yè)面臨“三座大山”。如何破局關(guān)鍵元器件?6月26日,東莞虎門,TI、瑞薩等全球頂尖專家深度解析SiC/GaN、磁性材料、散熱集成等技術(shù)難題,共探產(chǎn)業(yè)升級路徑。

第一時(shí)間獲取電子制造行業(yè)新鮮資訊和深度商業(yè)分析,請?jiān)谖⑿殴娰~號中搜索“嗶哥嗶特商務(wù)網(wǎng)”或者“big-bit”,或用手機(jī)掃描左方二維碼,即可獲得嗶哥嗶特每日精華內(nèi)容推送和最優(yōu)搜索體驗(yàn),并參與活動(dòng)!
發(fā)表評論