2025年，注定是全球半導(dǎo)體行業(yè)歷史上濃墨重彩的一年。

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織的數(shù)據(jù)，受益于人工智能與數(shù)據(jù)中心的狂飆突進，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額同比激增超過22%，有望突破歷史紀錄達到驚人的7720億美元!Omida更是預(yù)測2026年半導(dǎo)體行業(yè)營收將突破萬億門檻!

圖/Omida報告截圖

但在半導(dǎo)體行業(yè)銷售額有望創(chuàng)下歷史新高的同時，地緣政治風險、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)能過剩等市場因素以及AI服務(wù)器電源、人形機器人、新能源汽車和智能家電這四大應(yīng)用場景所帶來的技術(shù)挑戰(zhàn)，仍是半導(dǎo)體行業(yè)在2026年邁向萬億市場時需要面對的挑戰(zhàn)。

本次2025年半導(dǎo)體年終綜述，《半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)》從市場、技術(shù)、應(yīng)用三大維度出發(fā)，以模擬芯片、MCU、功率器件三大角度，邀請了德州儀器、PI（Power Integrations）、邁來芯、極海半導(dǎo)體、芯聯(lián)集成五家代表廠商，共同參與年終綜述的探討，深度剖析這一年半導(dǎo)體行業(yè)的變遷，并展望即將邁向萬億市場的2026年。

一、半導(dǎo)體行業(yè)市場篇：在地緣裂縫與產(chǎn)能陣痛中突圍

在這樣的行業(yè)背景下，國內(nèi)外具有代表性的半導(dǎo)體企業(yè)在市場上有著怎樣的表現(xiàn)呢?

作為全球芯片模擬與嵌入式處理器無可爭議的領(lǐng)軍者，德州儀器2025年前三季度實現(xiàn)營收132.6億美元同比增長13.98%，凈利潤達到38.4億美元同比增長6.84%。

而國內(nèi)MEMS與功率器件代工的龍頭半導(dǎo)體企業(yè)芯聯(lián)集成，也在2025年展現(xiàn)了強勁的增長勢頭。芯聯(lián)集成透露，其前三季度累計實現(xiàn)營業(yè)收入54.22億元，同比增長19.23%;其中第三季度單季營收19.27億元，同比增長15.52%。預(yù)計全年營收將突破80億元大關(guān)，年增幅超過20%。

從上述企業(yè)25年前三季度的財務(wù)狀況來看，在半導(dǎo)體行業(yè)蓬勃發(fā)展的大背景下，半導(dǎo)體企業(yè)都取得了不俗的成果。但繁榮之下亦有隱憂。

美國加征芯片關(guān)稅、制定針對在華外國晶圓廠新規(guī)以及荷蘭安世半導(dǎo)體等地緣政治事件，對全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈造成了劇烈沖擊。

圖/AI生成

面對2025年頻發(fā)的地緣政治事件，芯聯(lián)集成表示這些事件雖然對半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈造成一定的沖擊，但也進一步加速了半導(dǎo)體行業(yè)對“供應(yīng)鏈安全”和“多元化”的深刻認知。

這種認知正在轉(zhuǎn)化為半導(dǎo)體國產(chǎn)化窗口期的增長機遇。中長期來看，半導(dǎo)體國產(chǎn)替代進程有望全面加速，這將給具備核心技術(shù)競爭力的本土半導(dǎo)體企業(yè)帶來結(jié)構(gòu)性的成長機遇。芯聯(lián)集成明確表示，將依托技術(shù)和產(chǎn)品競爭力，與中國廣大的新能源、智能化終端企業(yè)深度綁定，把握這一歷史性的產(chǎn)業(yè)成長契機，加速成為全球半導(dǎo)體創(chuàng)新高地。

此外，全球SiC(碳化硅)襯底領(lǐng)軍企業(yè)Wolfspeed提交破產(chǎn)申請;上半年主流6英寸SiC襯底價格跌幅超40%，部分二線供應(yīng)商報價已逼近甚至跌破3000-3500元人民幣/片的成本線;加之特斯拉Model 2車型量產(chǎn)減少75%的SiC用量，標志著該SiC產(chǎn)業(yè)正式從狂熱擴張期轉(zhuǎn)向產(chǎn)能過剩的陣痛期。

圖/包圖網(wǎng)

面對SiC市場的劇烈洗牌，頭部企業(yè)選擇用技術(shù)創(chuàng)新來穿越周期。針對SiC市場的陣痛，邁來芯認為這標志著行業(yè)從粗放走向精細，并且在2025年推出了全新的硅基RC緩沖器，這正是針對SiC功率模塊應(yīng)用痛點的精準布局。雖然市場面臨價格壓力，但技術(shù)迭代并未停滯。

邁來芯指出，該產(chǎn)品能有效抑制SiC應(yīng)用中的尖峰電壓和震蕩，提升系統(tǒng)可靠性，顯示出即便在行業(yè)陣痛期，圍繞SiC生態(tài)的高價值配套技術(shù)依然具有旺盛生命力。

芯聯(lián)集成則表示，目前其主驅(qū)用SiC MOSFET及功率模組出貨量已穩(wěn)居中國市場第一梯隊，前三季度SiC MOSFET裝車量超100萬臺，車規(guī)功率模塊裝車超200萬臺。其國內(nèi)首條8英寸SiC產(chǎn)線的批量量產(chǎn)，更是為產(chǎn)能擴張?zhí)峁┝岁P(guān)鍵支撐，相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品已經(jīng)全面配套國內(nèi)及歐美車企、Tire 1廠商。

二、半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)篇：效率革命與邊緣智能的底層邏輯

如果說市場數(shù)據(jù)是波瀾壯闊的表象，那么半導(dǎo)體技術(shù)演進則是驅(qū)動半導(dǎo)體行業(yè)前行的深層引擎。2025年，AI算力對物理極限的持續(xù)挑戰(zhàn)，正倒逼著控制芯片、電源管理IC與功率器件進行一場前所未有的徹底革新。

1. AI服務(wù)器電源：從“能源心臟”到“最后一英寸”的突圍

隨著AI數(shù)據(jù)中心單機柜功耗突破100kW，傳統(tǒng)的磁性變壓器與48V配電架構(gòu)在效率與功率密度面前已顯疲態(tài)。行業(yè)正加速向800V高壓直流架構(gòu)遷移，這一趨勢催生了對固態(tài)變壓器(SST)的迫切需求。

圖/包圖網(wǎng)

針對這一能源轉(zhuǎn)換節(jié)點，極海半導(dǎo)體通過搭載Cortex-M52雙核架構(gòu)的高性能實時控制方案給出了答卷。極海透露，其在2025年重點布局的 G32R501實時控制DSP/MCU，正是為SST供電技術(shù)量身打造，旨在從中壓電網(wǎng)到核心組件的轉(zhuǎn)換中實現(xiàn)極致的能效比。

挑戰(zhàn)不僅存在于輸電端，更存在于半導(dǎo)體芯片級的“最后一英寸”。當AI服務(wù)器GPU的電流需求飆升至1000A甚至2000A時，微小的阻抗損耗都會成為算力釋放的瓶頸。德州儀器在這一領(lǐng)域展示了其深厚的技術(shù)底蘊，認為垂直供電和背面貼裝電源模組是破局的新范式。

為了支撐這種高密度設(shè)計，TI推出了集成柵極驅(qū)動與多重保護功能的GaN功率器件 LMG3650R035。該器件將GaN技術(shù)與通用的TOLL封裝結(jié)合，不僅實現(xiàn)了超過98%的效率，更將功率密度推升至100W/in³以上。這種高度集成的方案簡化了PCB布局，直接回應(yīng)了數(shù)據(jù)中心對空間占用與散熱效率的嚴苛要求。

PI則取得了顯著的技術(shù)突破，將其高壓PowiGaN氮化鎵技術(shù)應(yīng)用于滿足高功耗AI數(shù)據(jù)中心的供電需求——這類數(shù)據(jù)中心預(yù)計在不久的將來，單機架供電功率將達到兆瓦級。尤其是高壓GaN方案（1250V至1700V），采用了

采用其專有的PowiGaN™技術(shù)制造的GaN HEMT提供了獨特的替代方案。該技術(shù)可實現(xiàn)額定電壓最高達1700V的實用化GaN器件，無需再采用堆疊設(shè)計方案。這簡化了系統(tǒng)架構(gòu)，同時實現(xiàn)了高頻工作、強大的可靠性和卓越的效率，使PowiGaN成為800V及更高電壓直流架構(gòu)的理想解決方案。憑借1250V的PowiGaN共源共柵開關(guān)，電源設(shè)計人員可以放心地指定1000V的VDS(PEAK)值，同時保持行業(yè)標準的80%降額以確保可靠性。對于需要更高電壓的應(yīng)用——最高可達1360VDS(PEAK)——1700V PowiGaN共源共柵開關(guān)可在更高電壓水平下實現(xiàn)同等高效的設(shè)計。

Power Integrations的1250V和1700V GaN HEMT是常開耗盡型器件，與低壓硅MOSFET形成共源共柵結(jié)構(gòu)，以實現(xiàn)常關(guān)操作——這對于安全系統(tǒng)設(shè)計至關(guān)重要。由于耗盡型GaN器件無需p型GaN柵極層，可避免閾值電壓漂移及相關(guān)的不穩(wěn)定性問題，從而確保在高壓應(yīng)用中具備長期可靠性。在高效率半橋應(yīng)用中，該技術(shù)還具備一項更為專業(yè)的優(yōu)勢：PI將其GaN技術(shù)應(yīng)用于共源共柵拓撲結(jié)構(gòu)，與低壓FET串聯(lián)工作。讓GaN保持其本征的常開狀態(tài)所具備的固有優(yōu)勢，在第三象限開關(guān)工作場景中體現(xiàn)得尤為明顯：該共源共柵結(jié)構(gòu)的死區(qū)正向壓降損耗僅約0.7V，遠低于常關(guān)型HEMT開關(guān)4至5V的損耗值。

除IBC外，Power Integrations還為800VDC數(shù)據(jù)中心的輔助電源提供了獨特解決方案：1700V PowiGaN InnoMux™2-EP IC。該器件集成了1700V PowiGaN開關(guān)，能夠支持1000VDC輸入，并配備初級側(cè)和次級側(cè)控制、保護以及符合安全標準的FluxLink™反饋機制。采用SR-ZVS工作模式時，InnoMux-2 IC在液冷、無風扇的800VDC架構(gòu)中，可為12V系統(tǒng)供電輸出實現(xiàn)超過90.3%的效率，這特別適用于48V風扇和12V待機系統(tǒng)等輔助電源。

2. 機器人執(zhí)行器：GaN驅(qū)動下的“指尖級”革命

電源技術(shù)的革新不僅重塑了數(shù)據(jù)中心，也正在重新定義機器人的物理形態(tài)。GaN技術(shù)憑借其支持100kHz以上PWM頻率的特性，正在機器人關(guān)節(jié)領(lǐng)域引發(fā)一場微型化革命。

圖/包圖網(wǎng)

德州儀器指出，相較于傳統(tǒng)的硅MOSFET方案，GaN能使功率級尺寸縮小50%以上。通過消除體積龐大的電解電容，開發(fā)者可以打造出直徑僅32mm、厚度僅幾毫米的“指尖級”逆變器，從而支撐準直驅(qū)執(zhí)行器的爆發(fā)。為了進一步壓縮空間，TI還配套推出了 AMC0106M05系列功能隔離式感應(yīng)方案，其3.5mm x 2.7mm的超小封裝將傳感鏈路的尺寸減半，完美契合了機器人手部、肩部等受限空間的輕量化需求。

在實現(xiàn)“精細動作”的道路上，感知與驅(qū)動的深度集成同樣關(guān)鍵。邁來芯從感知維度切入，研發(fā)出具備更高精度和靈敏度的新型位置傳感器，以滿足機器人觸覺反饋的需求。而在驅(qū)動側(cè)，邁來芯推出的集成化無感單相電機驅(qū)動芯片，通過將控制邏輯與功率驅(qū)動深度整合，不僅降低了系統(tǒng)功耗，更在提高可靠性的同時有效控制了成本。

3. 邊緣AI：從“云端思考”到“感算一體”

2025年，AI的邏輯節(jié)點正在大規(guī)模從云端下沉至邊緣物理層。這種轉(zhuǎn)變要求硬件不僅要具備執(zhí)行力，更要具備原生的“思考”能力。

極海半導(dǎo)體在其G32R5系列實時控制DSP/MCU芯片中前瞻性地內(nèi)置了 Helium™ 邊緣AI加速單元。這種架構(gòu)使得MCU不再僅僅是簡單的控制器，而是能夠直接在端側(cè)運行復(fù)雜的算法(如家電冷媒泄漏檢測或工業(yè)振動監(jiān)測)，無需依賴云端回傳。這不僅大幅提升了系統(tǒng)響應(yīng)速度，也為數(shù)據(jù)隱私提供了底層保障。

與此同時，德州儀器 通過毫米波雷達技術(shù)詮釋了“感算一體”的另一維度。其 AWRL6844 傳感器芯片內(nèi)部集成了硬件加速器(HWA 1.2)和C66x DSP，支持在單芯片上運行邊緣AI模型。這種技術(shù)架構(gòu)讓雷達具備了極高可靠性的乘員與兒童識別功能(準確率超90%)，并滿足ASIL-B安規(guī)要求。

這種從電力轉(zhuǎn)換、精準驅(qū)動到邊緣智能的閉環(huán)進化，共同構(gòu)成了2025年工業(yè)與AI產(chǎn)業(yè)交織發(fā)展的底層邏輯：以極致的物理效率，支撐起無限的數(shù)字智能。

三、半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用篇：四大場景的落地與深耕

半導(dǎo)體技術(shù)唯有落地才能創(chuàng)造價值。2025年，AI服務(wù)器電源、人形機器人、新能源汽車以及智能家電四大應(yīng)用場景，成為了半導(dǎo)體企業(yè)角逐的主戰(zhàn)場。

AI服務(wù)器電源

AI服務(wù)器電源領(lǐng)域，隨著單機柜功率突破100kW大關(guān)，算力基礎(chǔ)設(shè)施正加速向液冷與800V高壓直流架構(gòu)轉(zhuǎn)型，預(yù)計液冷滲透率將躍升至20%-25%，并帶動GaN與SiC器件市場規(guī)模同步增長超過40%。

圖/包圖網(wǎng)

面對AI服務(wù)器對電源系統(tǒng)的極致需求，芯聯(lián)集成透露，其用于AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等方向的數(shù)據(jù)傳輸芯片已進入量產(chǎn);第二代高效率數(shù)據(jù)中心專用電源管理芯片制造平臺發(fā)布，并獲得關(guān)鍵客戶導(dǎo)入。

值得關(guān)注的是，芯聯(lián)集成自主研發(fā)的8英寸SiC MOSFET半導(dǎo)體器件已送樣歐美AI公司。目前，芯聯(lián)集成可以提供從一級電源、二級電源，到三級電源的一站式半導(dǎo)體芯片系統(tǒng)代工解決方案，涵蓋功率器件、驅(qū)動IC、磁器件、MCU、電流傳感器等，并全力開拓800V高壓直流(HVDC)市場。

邁來芯則表示“公司在AI服務(wù)器應(yīng)用中扮演了守護者的角色”。

其驅(qū)動IC和傳感器IC被廣泛應(yīng)用于電源的實時監(jiān)測。在垂直供電等新范式下，邁來芯的半導(dǎo)體產(chǎn)品能夠精確控制電源輸出參數(shù)，防止熱失控，確保服務(wù)器在各種負載條件下都能穩(wěn)定運行。

人形機器人

圖/包圖網(wǎng)

與此同時，人形機器人正式跨入預(yù)商業(yè)化前夜，預(yù)計全年出貨量將達到2萬至5萬臺，不僅催生出十億美元級的核心零部件市場，更推動BOM向2萬-3萬美元的商業(yè)化關(guān)鍵點下探，“關(guān)節(jié)即驅(qū)動”的高模塊集成已成為半導(dǎo)體行業(yè)全新的增量高地。

芯聯(lián)集成透露“公司自主研發(fā)的機器人靈巧手小型化驅(qū)動模塊，已獲得國內(nèi)頭部企業(yè)定點，并預(yù)計2026年第一季度進入量產(chǎn)。”

這標志著國產(chǎn)代工半導(dǎo)體企業(yè)在高端機器人核心零部件上取得了突破性進展，為追求輕量化、小型化的客戶提供了一站式系統(tǒng)代工方案。

極海半導(dǎo)體則表示公司構(gòu)建了“主控+驅(qū)動+傳感”的全棧式機器人工業(yè)芯片產(chǎn)品組合。重點應(yīng)用產(chǎn)品包括APM32F425/427系列高性能拓展型MCU、APM32M3514電機控制SoC、GMP01工業(yè)傳感器，以及前文提到的G32R501。

此外極海特別提到其全新發(fā)布的首款G32R430編碼器專用MCU，基于Cortex-M52內(nèi)核，內(nèi)置2個16位高精度ADC，可以實現(xiàn)人形機器人感知精度與運動控制響應(yīng)的質(zhì)的飛躍，滿足“關(guān)節(jié)即驅(qū)動”對高實時性、高精準性的應(yīng)用需求。

新能源汽車

在新能源汽車領(lǐng)域，800V SiC平臺已徹底突破豪車壁壘，加速下沉至20萬-30萬元主流市場，綜合滲透率有望突破15%-20%，助推汽車規(guī)級SiC市場規(guī)模超35億美元;為追求終極輕量化，“7合1”等超高集成電驅(qū)系統(tǒng)將成為標配。

圖/包圖網(wǎng)

芯聯(lián)集成在應(yīng)用端推出了全新碳化硅G2.0技術(shù)平臺。該平臺全面覆蓋電驅(qū)與電源兩大核心應(yīng)用場景。具體應(yīng)用數(shù)據(jù)顯示，G2.0電驅(qū)版功率密度提升了20%，而電源版開關(guān)損耗降低了30%。這一產(chǎn)品完美適配SST、HVDC等車載OBC電源需求，已全面配套國內(nèi)及歐美車企、Tier 1廠商。

極海半導(dǎo)體在汽車電子應(yīng)用上實現(xiàn)了重大突破。2025年，極海聯(lián)合廣汽集團發(fā)布了國產(chǎn)首款符合AK2標準的G32A217超聲波傳感器芯片與GAIF2042雙通道DSI3網(wǎng)絡(luò)收發(fā)器。這一合作案例極具行業(yè)標桿意義，它標志著國產(chǎn)芯片廠商不僅填補了車用超聲波傳感器領(lǐng)域的國內(nèi)市場空白，更實現(xiàn)了從設(shè)計到量產(chǎn)的全鏈條自主可控。

德州儀器則致力于提升汽車電子的可靠性。其推出的CDC6C-Q1系列基于BAW技術(shù)的汽車級時鐘解決方案，將可靠性提升了100倍，故障率僅為0.3ppm，為ADAS系統(tǒng)在惡劣環(huán)境下的穩(wěn)定運行提供了“心臟起搏器”。此外，TI的DLP技術(shù)在車燈照明等應(yīng)用中也發(fā)揮了重要作用，提升了駕乘的交互體驗。

智能家電

圖/包圖網(wǎng)

而在智能家電端，全球家庭能源管理系統(tǒng)規(guī)模逼近近150億美元，擁有主動權(quán)與動態(tài)權(quán)力分配能力的AI家電滲透率也將達到20%左右，重新有了高端家電的價值關(guān)鍵點。

極海半導(dǎo)體展示了邊緣AI在家電維護中的具體應(yīng)用案例。其G32R5系列實時控制DSP/MCU芯片助力智能家電實現(xiàn)了冷媒量檢測的邊緣AI化。通過精準識別并高效處理冷媒泄漏等故障，平均檢測準確率高達95.07%，可有效降低30%的維護成本。同時，依托與國家高端智能化家用電器創(chuàng)新的戰(zhàn)略合作，極海正在推進高端智能家電核心芯片的場景化應(yīng)用。

德州儀器在智能家電應(yīng)用上更強調(diào)連接與感知。其在CES展會上展示了支持Matter、Zigbee等協(xié)議的無線連接方案，致力于打造互聯(lián)互通的智能家電生態(tài)。其F28E12系列MCU則面向家電電機控制，通過振動補償算法將轉(zhuǎn)速波動降低60%，完美響應(yīng)了高端家電對“極致靜音”的市場需求。

此外，德州儀器還通過60GHz毫米波雷達與AI模型的結(jié)合，實現(xiàn)了對人物姿態(tài)(站立、跌倒、坐著)的精準判斷，賦能智能養(yǎng)老應(yīng)用。

四、叩響2026年半導(dǎo)體行業(yè)萬億市場的大門

站在2026年的門檻之上，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正蓄勢叩響萬億市場的大門。這不僅是半導(dǎo)體市場規(guī)模的里程碑式跨越，更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展邏輯的深刻質(zhì)變。

展望2026年，國家政策的精準滴灌將成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級的核心引擎。隨著《算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展行動計劃》目標的全面達成(智能算力占比超35%)，以及《關(guān)于推動未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》的深入實施，以“新質(zhì)生產(chǎn)力”為核心的產(chǎn)業(yè)圖景已清晰可見。

在具身智能領(lǐng)域，《人形機器人創(chuàng)新發(fā)展指導(dǎo)意見》明確提出的“到2025年初步建立創(chuàng)新體系并實現(xiàn)批量生產(chǎn)”目標已基本實現(xiàn)，這為2026年產(chǎn)業(yè)向“世界先進水平”沖刺奠定了堅實的政策基石。

而在汽車領(lǐng)域，隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車準入和上路通行試點的擴大，L3/L4級自動駕駛的商業(yè)化閉環(huán)將進一步拉動高端車規(guī)芯片需求。自主可控與科技自立自強不再是口號，而是貫穿產(chǎn)業(yè)鏈上中下游的硬約束與強動力，政策導(dǎo)向正推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速從單純的規(guī)模擴張向“高端化、智能化、綠色化”轉(zhuǎn)型。

圖/AI生成

面對即將到來的2026年，國內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)不約而同地表達了對未來的堅定信心與宏大愿景。

德州儀器表示：“回顧2025年，我們欣喜地看到，客戶正利用德州儀器的模擬與嵌入式處理產(chǎn)品，在人工智能、可再生能源、自動化以及汽車電子等領(lǐng)域推動創(chuàng)新，這令人倍感振奮。得益于半導(dǎo)體技術(shù)的進步，這些市場已經(jīng)并仍將持續(xù)保持顯著增長。我們正致力于不斷提升自身能力，全力協(xié)助客戶在這些快速發(fā)展、不斷變化的賽道中贏得先機。作為全球性半導(dǎo)體公司，德州儀器始終關(guān)注在變化中不斷提升自身能力，幫助客戶成功。展望2026年，我們將繼續(xù)以先進的產(chǎn)品技術(shù)助力客戶解決關(guān)鍵設(shè)計挑戰(zhàn)，把握市場新機遇。”

PI表示：“如今，工程師們面臨的挑戰(zhàn)愈發(fā)嚴峻，他們需要為各自的應(yīng)用場景打造成本最優(yōu)的解決方案。但實際情況中，僅靠采購低成本元器件往往無法實現(xiàn)這一目標。GaN就是一個典型的例子。盡管GaN器件目前價格仍然較高，但僅其在熱管理系統(tǒng)方面帶來的成本節(jié)約，往往就能抵消單個器件的成本。我想傳達的另一個信息是：工程界和半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)當主動引領(lǐng)降低能耗和待機功耗的行動，而非坐等政府出臺往往過于寬松的強制性法規(guī)。祝大家新年快樂，恭喜發(fā)財！祝《半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)》越辦越好！”

邁來芯表示：“踏入 2026 年，過往數(shù)年的辛勤耕耘已初顯成效。我們不僅執(zhí)著于制造更精巧、環(huán)保、安全的 IC 器件，更以創(chuàng)新為筆，打造助力人們更好溝通、出行與生活的工具。這一年，是我們將新應(yīng)用設(shè)計從實驗室推向現(xiàn)實世界的關(guān)鍵一年。我們深知，每一次技術(shù)的突破，都承載著對地球環(huán)保的承諾，每一次對復(fù)雜系統(tǒng)封裝方式的探索，都凝聚著我們對卓越的不懈追求。憑借著專業(yè)技能與堅韌不拔的努力，我們有信心將這些愿景變?yōu)楝F(xiàn)實，為半導(dǎo)體行業(yè)注入新的活力與動力。祝愿大家在新的一年穩(wěn)步前行、新品成功推出、合作成果豐碩。讓我們攜手讓 2026 年成為半導(dǎo)體行業(yè)的卓越之年。”

芯聯(lián)集成表示：“站在2026年的時代門檻，全球半導(dǎo)體即將叩響萬億市場大門。AI推理深度滲透、高階智駕加速落地、具身智能蓄勢爆發(fā)，這些既是千載難逢的黃金賽道，亦是考驗擔當?shù)臅r代命題。新的一年，我們要堅持守正創(chuàng)新，與上下游伙伴共建韌性產(chǎn)業(yè)生態(tài)，向著良率突破與工藝升級的深水區(qū)勇毅前行，并以“綠色擔當”為責，讓技術(shù)進步與可持續(xù)發(fā)展同頻共振。”

極海半導(dǎo)體表示：“展望2026年，AI正引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)邁向萬億規(guī)模新征程，技術(shù)躍遷與自主可控作為核心旋律，將推動工業(yè)4.0、新能源汽車、具身智能及智慧能源等賽道煥發(fā)蓬勃生機。極海將深化“工業(yè)+汽車”雙輪驅(qū)動戰(zhàn)略，以全棧式創(chuàng)新芯片與解決方案為錨，筑牢產(chǎn)業(yè)智能化升級的堅實技術(shù)底座。新歲序開，共赴征程。極海衷心感謝《半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)》長期以來搭建專業(yè)橋梁、傳遞行業(yè)洞見、鏈接產(chǎn)業(yè)生態(tài)。新的一年，極海愿與貴平臺攜手同行，共繪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展新藍圖!”

2025年，我們在無限性的風浪中扎致命的根系;2026年，萬億級‘芯’時代的曙光已然煥發(fā)天際。對于所有半導(dǎo)體追夢人來說，這不僅僅是市場規(guī)模的物理覆蓋，更是一次向技術(shù)尖端發(fā)起的化學聚變。征途，漫有奮斗;萬億級，皆是星河!