近年，LED行業(yè)在新需求以及成本壓力等多重刺激下，不斷涌現(xiàn)出新技術(shù)、新方案，特別是DOB技術(shù)與CSP技術(shù)，一直被視為極有可能顛覆行業(yè)的兩項(xiàng)技術(shù)，卻一直都是“在路上”，一直沒能實(shí)現(xiàn)大面積普及的程度，這兩個(gè)備受業(yè)內(nèi)關(guān)注的技術(shù)，如今發(fā)展情況如何?

DOB技術(shù)是個(gè)偽命題?

驅(qū)動(dòng)電源在LED整燈成本中占比達(dá)20%-30%，而驅(qū)動(dòng)電源又是LED燈具最大的短板。業(yè)內(nèi)人士稱，100個(gè)壞掉的燈中有99個(gè)是因?yàn)殡娫闯霈F(xiàn)問題。因此，在成本與質(zhì)量的雙重壓力之下，一種全新的驅(qū)動(dòng)方式“去電源化技術(shù)”應(yīng)運(yùn)而生，就是DOB (Driver on Board)技術(shù)。

簡(jiǎn)單來(lái)說，DOB技術(shù)就是將LED光源與驅(qū)動(dòng)電路配置于同塊基板上，因有HVLED可將光源串接接近市電，使LED驅(qū)動(dòng)電路的零件數(shù)可下降，更節(jié)省空間和生產(chǎn)成本。

“去電源化”方案的出現(xiàn)，一時(shí)間讓業(yè)內(nèi)轟動(dòng)，資料顯示，如今不少企業(yè)都在布局DOB方包括首爾半導(dǎo)體、英國(guó)LynkLabs、美國(guó)德州儀器、Exclara，臺(tái)灣地區(qū)有工業(yè)技術(shù)研究院、Interlight等巨頭。而國(guó)內(nèi)企業(yè)入明微電子、長(zhǎng)運(yùn)通等一批IC企業(yè)也紛紛布局。

首爾半導(dǎo)體許靈敏表示，目前DOB技術(shù)正逐漸被市場(chǎng)接受，各方面性能指標(biāo)趨于成熟，越來(lái)越多的LED制造企業(yè)開始提供DOB產(chǎn)品，未來(lái)DOB的市場(chǎng)規(guī)模至少可以占整個(gè)LED照明市場(chǎng)規(guī)模的30%-40%。

但在行業(yè)積極布局的同時(shí)也有不少業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為其不可能成為主流。

北京大學(xué)上海微電子研究院兼職教授顏重光教授坦言，去電源化其實(shí)是一個(gè)偽命題，他指出LED照明產(chǎn)品的一部分適合去掉獨(dú)立的驅(qū)動(dòng)電源模組，但還有不少LED照明產(chǎn)品是不適宜去掉外置的、獨(dú)立的電源模組的。

深圳市星光寶光電科技有限公司總經(jīng)理朱錫河則表示去電源化方案本身因?yàn)槿鄙匐娊怆娙荩詫?dǎo)致其發(fā)光效率較低、存在頻閃、增加封裝器件本身熱量及對(duì)封裝產(chǎn)品本身的使用壽命都有一定的影響，如果存在的這些問題無(wú)法得以解決，那么去電源化方案將永遠(yuǎn)只是一個(gè)趨勢(shì)。

CSP技術(shù)在汽車照明爆發(fā)

如果說DOB技術(shù)讓驅(qū)動(dòng)電源企業(yè)心驚膽戰(zhàn)，那類似的，CSP技術(shù)則被稱為是能夠?qū)⒎庋b企業(yè)扼殺的殺手級(jí)技術(shù)。

CSP(Chip Scale Package)封裝，是芯片級(jí)封裝的意思。其具有：封裝體積小型化，設(shè)計(jì)和應(yīng)用更加靈活;高光密度，同樣器件可提供更大功率;無(wú)金線、無(wú)支架、無(wú)固晶膠，簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)下更高安全性、可靠性，同時(shí)帶來(lái)器件的低熱阻等優(yōu)點(diǎn)。

業(yè)界人士認(rèn)為，CSP推出將直接影響LED封裝廠，因不須封裝打線制程，而是將芯片直接交給模塊廠，等于跳過LED封裝廠。雖然短期內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)還是以打線封裝產(chǎn)品為主力，對(duì)封裝廠的沖擊有限，不過未來(lái)如果CSP的量持續(xù)攀升，對(duì)封裝廠還是有相當(dāng)程度的挑戰(zhàn)。

而事實(shí)上，CSP技術(shù)推出至今，在實(shí)際的應(yīng)用上面并沒有得到比較好的效果。因?yàn)镃SP本身存在很大的結(jié)構(gòu)性問題。首先CSP的的體積太小，焊盤非常精細(xì)，需要高精度的SMD機(jī)器，一般的終端客戶沒有這樣的設(shè)備，需要新的高精度SMD設(shè)備投資;其次， CSP四周沒有圍壩結(jié)構(gòu)，硅膠和芯片、支架的結(jié)合力較差，容易受到外力及內(nèi)應(yīng)力的破壞，造成熒光層分層甚至脫落的風(fēng)險(xiǎn);最后，CSP采用倒裝芯片，成本高企，倒裝芯片的價(jià)格到了2017年價(jià)格還是高于正裝芯片。

綜合下來(lái)，目前CSP技術(shù)只是應(yīng)用在背光市場(chǎng)和手機(jī)閃光燈市場(chǎng)，整個(gè)市場(chǎng)并不大。

然而隨著飛利浦創(chuàng)造性地將CSP應(yīng)用在汽車前大燈上，替代傳統(tǒng)鹵素?zé)簦珻SP技術(shù)在汽車照明市場(chǎng)上得到了突破，國(guó)內(nèi)多家企業(yè)迅速跟進(jìn)，力圖解決CSP、成本、易用性、可靠性等問題，推進(jìn)CSP在汽車大燈照明上的應(yīng)用。

成本上，鴻利智匯開發(fā)的類似飛利浦2016產(chǎn)品，在成本上做到了極致，可以做到飛利浦價(jià)格的三分之一;在易用性上，廣州添鑫推出的1860噴粉工藝類CSP，三顆倒裝芯片固定在陶瓷基板上，大大增加了底部焊盤的面積，可以很方便地進(jìn)行SMD，著實(shí)為客戶的使用場(chǎng)景考慮;可靠性上，光創(chuàng)公司的無(wú)機(jī)熒光體封裝6018，采用了前裝市場(chǎng)的高可靠性封裝工藝，克服了飛利浦2016硅膠封裝，添鑫1860噴粉封裝存在的高溫高濕環(huán)境下硅膠脫落，掉粉漏藍(lán)光的缺點(diǎn)。

可以說，未來(lái)的CSP技術(shù)經(jīng)過國(guó)際大廠和國(guó)內(nèi)眾多企業(yè)的不斷跟進(jìn)，外加汽車照明市場(chǎng)的爆發(fā)，CSP技術(shù)將成為L(zhǎng)ED照明企業(yè)降低成本，提高競(jìng)爭(zhēng)力的又一利器。