新品資訊導讀：

1.ADI公司發(fā)布通過UL 217測試和驗證的煙霧探測器參考設計和算法

2.康普推出專為Wi-Fi 6和IoT部署而設計的RUCKUS園區(qū)交換機

3.Xilinx 攜手三星推出業(yè)界首款靈活應變的計算存儲驅(qū)動器

4.意法半導體與高通科技合作，打造移動設備、互聯(lián)PC、物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴應用的傳感器解決方案，同期發(fā)布50W Qi無線超級快充芯片

5.星坤XKB針對消費領(lǐng)域推出全新的IP67防水、高性能密封電子連接器

以下是本周新品資訊詳情。

1.ADI公司發(fā)布通過UL 217測試和驗證的煙霧探測器參考設計和算法

中國，北京 – Analog Devices, Inc. (ADI)今日發(fā)布有助于快速實現(xiàn)小尺寸、低功耗煙霧探測器原型設計的參考設計和算法，能使煙霧探測器以更低的成本更快推向市場。新發(fā)布的CN0537可降低設計風險，并已經(jīng)過測試和驗證，符合UL 217煙霧報警器標準(第8版)。該參考設計采用ADI的ADPD188BI高性能光學傳感器內(nèi)核，并配合使用精密煙霧腔，以減少誤報。

2.康普推出專為Wi-Fi 6和IoT部署而設計的RUCKUS園區(qū)交換機

康普近日宣布推出RUCKUS ICX 7550企業(yè)級園區(qū)交換機系列，這一全新固定尺寸多千兆以太網(wǎng)交換機系列可為簡單、安全且具有可擴展性的高性能網(wǎng)絡底層供電。作為邊緣交換機，ICX 7550可支持任何Wi-Fi 6、應用程序或IoT設備要求。作為光纖匯聚的核心交換機，ICX 7550具有業(yè)界最佳的端口密度和上行鏈路功能。該系列是RUCKUS ICX接入、匯聚和核心交換機產(chǎn)品組合的最新產(chǎn)品，這些產(chǎn)品均可作為融合型云管理或本地管理網(wǎng)絡的一部分進行管理。

對于尋求經(jīng)濟高效型光纖匯聚/核心選件或光纖到駐地(FTTP)部署的機構(gòu)，ICX 7550系列提供兩種具有光纖功能的型號，可提供同類最佳的1/10 GbE端口密度和40/100 GbE上行鏈路帶寬，最大程度地消除網(wǎng)絡瓶頸。

作為RUCKUS ICX產(chǎn)品線的一部分，ICX 7550系列可在標準以太網(wǎng)光纖端口上進行長距離堆疊，以最大程度地簡化部署和管理，實現(xiàn)網(wǎng)絡設計靈活性。該系列支持匯聚光纖鏈路上的長距離堆疊，可助力機構(gòu)部署具有分布式核心層和匯聚層的經(jīng)濟高效型無機箱網(wǎng)絡，進而以極低的成本，實現(xiàn)勝過傳統(tǒng)多層網(wǎng)絡的性能。

3.Xilinx 攜手三星推出業(yè)界首款靈活應變的計算存儲驅(qū)動器

2020 年 11 月 11 日，賽靈思公司(Xilinx, Inc.)與三星電子有限公司宣布推出三星 SmartSSD® 計算存儲驅(qū)動器( CSD )。基于賽靈思 FPGA 的 SmartSSD CSD 是業(yè)界首款靈活應變的計算存儲平臺，能夠提供數(shù)據(jù)密集型應用所需的性能、定制能力和可擴展能力。

SmartSSD CSD 是一款靈活的可編程存儲器平臺，開發(fā)者可以用其打造各種獨特的可擴展加速器，以解決數(shù)據(jù)中心面臨的一系列問題。它可以助力新一代軟件開發(fā)者以熟悉的高級語言輕松構(gòu)建創(chuàng)新的硬件加速解決方案。對于數(shù)據(jù)庫管理、視頻處理、人工智能層、復雜搜索和虛擬化等應用，SmartSSD CSD 能夠?qū)⑵鋽?shù)據(jù)處理性能提升 10 倍或更高。

4.意法半導體與高通科技合作，打造移動設備、互聯(lián)PC、物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴應用的傳感器解決方案，同期發(fā)布50W Qi無線超級快充芯片

2020年11月12日，意法半導體(ST)將通過參與高通Qualcomm®Platform平臺解決方案生態(tài)系統(tǒng)計劃，采用高通科技(Qualcomm Technologies, Inc)的技術(shù)開發(fā)創(chuàng)新的軟件解決方案。

在該計劃中，意法半導體為OEM廠商提供經(jīng)過預驗證的MEMS和其他傳感器軟件，為下一代智能手機、互聯(lián)PC、物聯(lián)網(wǎng)和穿戴設備提供先進的功能。近期，高通科技已在其最新的先進5G移動參考平臺內(nèi)預選了意法半導體最新的高精度、低功耗、帶智能傳感器軟件的運動跟蹤IC，以及意法半導體精確度最高的壓力傳感器。

新的運動跟蹤傳感器 iNEMO LSM6DST是一款6軸慣性測量單元(IMU)，在一個緊湊高效的系統(tǒng)級封裝內(nèi)集成一個3軸數(shù)字加速度計和一個3軸陀螺儀。LSM6DST的功耗在高性能模式下為0.55mA，在僅加速度計模式下只有4µA，可以實現(xiàn)功耗極低的全時開啟高準確度運動跟蹤功能。LPS22HH是意法半導體的業(yè)界首款有I3C總線的低噪聲(0.65Pa)、高準確度(±0.5hPa)壓力傳感器，LSM6DST搭配LPS22HH可提高準確度的位置跟蹤功能，同時滿足最嚴格的功率預算限制。

對于成像應用，LSM6DST支持EIS和OIS(電子和光學圖像防抖)應用，因為該模塊包括專用的可配置的OIS和輔助SPI信號處理路徑，可配置陀螺儀和加速度計信號路徑，反過來，輔助SPI 和主接口(SPI / I²C & MIPI I3CSM)可以配置OIS。

另外，意法半導體同期推出最新一代Qi無線超級快充芯片 STWLC88。新產(chǎn)品的輸出功率高達50W，能滿足消費者在無需插電的情況下即可迅速為手機、平板、筆記本電腦等個人電子產(chǎn)品補給電力的需求，無論是安全性或是充電速度上都堪比有線充電。在手機無線充電應用方面，意法半導體新一代50W無線充電IC的充電速度是上一代產(chǎn)品的兩倍。

STWLC88內(nèi)部集成了多種電路，適合集成到對PCB面積要求嚴格的各種應用。STWLC88符合WPC Qi 1.2.4 EPP要求，與市場上所有的Qi EPP認證發(fā)射器完全兼容。

目前，由于上游晶圓廠商供應產(chǎn)能不足以及上市不久的iPhone 12系列手機不配送充電器引發(fā)嚴重的快充芯片市場缺貨。意法半導體本次推出最新一代Qi無線超級快充芯片 STWLC88，在一定程度上緩解了快充芯片市場供應的緊張狀態(tài)，滿足消費者對個人電子產(chǎn)品的快充需求。

5.星坤XKB針對消費領(lǐng)域推出全新的IP67防水、高性能密封電子連接器

近期，全球互接零組件制造企業(yè) XKB Connectivity針對消費領(lǐng)域推出全新的IP67防水、高性能密封電子連接器。

該產(chǎn)品采用超薄的設計，外殼由一體式不銹鋼結(jié)構(gòu)，使用創(chuàng)新的金屬注射成型制造工藝，鍍鎳，以增加完整性。涵蓋板上型、沉板型、立式垂直等多個規(guī)格，滿足不同客戶不同應用領(lǐng)域的設計需求。連接器工作溫度范圍為-20°C至+85°C，在嚴酷環(huán)境中可為客戶提供更為可靠的連接性能。其使用的新型大法蘭硅膠密封，可達到最佳的密封效果，保護暴露于高濕、水、灰塵和碎屑等嚴苛環(huán)境中的應用。

該款連接器可提供IP67級高性能防水、防塵解決方案，且設計緊湊，采用整體式金屬注射外殼，擁有較強的耐腐蝕性能。